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固态硬盘预计将在太字节SSD时代 - 瑞通上市

作者: admin            发布时间: 2019-02-10            浏览:

2011年,我将回顾今年的DIY市场CPU内存硬盘仍然坐拥三大宝座,但自然灾害带来的硬盘价格上涨使得消费者和企业仍然坐在过山车上,这就是固态硬盘今年。随着人们的不断关注,随着品种的不断增长,商业应用的数量不断增加,越来越多的用户意识到SSD抗振动,无噪音和快速的优势。自然灾害与发展的碰撞将使2012年的存储市场更加令人兴奋。

最重要的是英特尔和美光正式发布了基于20nm工艺的第二代NAND闪存芯片,容量为128Gb(16GB)。与上一代64Gb产品相比,新芯片的容量不仅翻了一番。笔者将向您详细介绍,目前主流的SSD技术和20nm闪存芯片的出现,将为SSD产品带来变革。

主流SSD的主要控制是什么?

SSD主要由主控制和闪存芯片组成。主控制主要用作一般责任,负责控制闪存的识别和读写。闪存芯片是固态硬盘中存储空间的媒介。目前大多数SSD都使用SandForce主芯片,包括金士顿的高速产品,OCZ,ADATA等。最近,英特尔即将推出的代号为Cherryville Consumer Performance的SSD将于2012年发布,SandForceSF也将被采用。 2281高手,连续读写速度有望超过500MB / s,而4K随机性能也将达到85000 IOPS。

尽管SandForce主机目前是最快的主产品,但也有许多SSD厂商认为他们的徽标不具成本效益,因此仍有许多品牌的SSD使用自己的主机。例如,镁固态硬盘中使用的MAVEL主机也支持SATA3接口,这是一种常用于许多发烧的品牌。

镁SSDMarvell88SS9174大师

此外,三星存储也在今年积极进入SSD市场。凭借其在HANDFLASH和其他半导体芯片方面的全面优势,三星赢得了包括Apple、 Lenovo在内的大量订单。对于零售SSD市场,推出了三星SSD830系列SSD。在主控方面,三星SSD830采用了自己的新型ARM多核架构芯片PM830。该芯片支持AES加密和高达512GB的磁盘容量,支持用户。使用Magician软件的图形界面升级主固件。三星CortexA9系列ARM主控

以上是最新SSD产品的代表大师。除了使用SandForce或他们自己的产品外,这些固态硬盘还使用最先进的SATA3接口,传输速度可达6GB / S.刚才我们说SSD主要由主控制和闪存组成。除了相同接口的不同主控制器之外,它是使用闪存的产品之间的差异,这也是确定未来SSD容量的关键技术。

固态硬盘预计将在太字节SSD时代 - 瑞通上市

128Gb20nm NAND闪存带来了什么?

就在昨天,英特尔和美光发布了128Gb20nm NAND闪存。基于IMFT 25nm工艺,相同的64Gb2位/单元MLCNAND闪存为167平方毫米,如果使用IMFT 20nm工艺,则可进一步降至118平方毫米。以我们刚刚提到的即将推出的Cherryville消费者性能SSD为例,采用25nm MLCNAND,SSD最大容量为480GB,但20nm闪存的出现注定要更新。

34nm、25nm与20nm闪存模具相比

在接下来的第三季度,英特尔将发布新的代号为KingCrestSSD。该产品将进一步采用20nm MLCNAND闪存并继续保持SATA6Gbps传输接口。随着工艺的改进,预计存储容量将进一步提高。此外,最新的20nm128Gb闪存将于2012年第二季度正式批量生产,预计将在2013年之前用于SSD。届时,SSD将真正进入TB级时代。